5月22日，东莞市凯格精机股份有限公司在投资者关系活动上，向投资者介绍了LED业务进展、未来增长点、锡膏印刷设备的市场占有率提升空间等热点关切。
凯格精机表示，公司 LED 固晶机在取得大客户突破之后，提高了行业的品牌知名度和市场占有率，之前小批量采购的客户加大了采购的力度，大客户新突破较多，同时 Mini 固晶机出货量取得较快增长。
公司将持续投入研发，升级产品，提高产品竞争力。近期，公司推出全新一代 MLED 专用超高速固晶机 S20，UPH最高可达 270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º，在精度、速度、节能、稳定性方面更有优势，助力客户节约成本。
关于未来增长点，凯格精机表示，公司深耕自动化精密装备主业的同时，将结合市场发展，通过七大共性技术模块的研发中心及高效的产品孵化体系，持续加大新领域的研发，主要工艺方向有半导体、汽车电子、MiniLED 等领域。
锡膏印刷设备，受高端应用领域需求增长带来的机会，毛利率提升显著，同时公司在汽车电子、半导体等应用领域市场占有率持续提升。点胶设备市场空间相对较大，近年来公司扩大资源投入，核心零部件实现自足自给，产品不断升级迭代，逐步获得电子装联行业客户的认可，老客户新产品策略效果良好，市场占有率持续提升。LED 封装设备阶段性整体收入变化不大，更多的是毛利率的提升和 mini 固晶机市占率的提升。柔性自动化产品被全球多家知名客户认可，成功开拓光通讯行业应用场景，推出 800G 光模块自动化线体，整体盈利能力显著提升。
公司战略布局 SIP 事业部，目前应用于 SIP 领域主要有印刷设备、植球设备、点胶设备、固晶设备等。未来围绕 SIP先进封装，公司战略发展方向，将投入更多资源，重点发展。
关于锡膏印刷设备的市场空间，凯格精机表示，锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及，对产品的良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至 AI 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。
依托新加坡子公司 GKG ASIA 覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。2024 年度公司产品公司海外收入占公司营业收入比为 14.58%，海外市场占有率还有进一步提升的空间。
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